پیاده سازی سوپر اسلیم پلی استیشن ۳

پیاده سازی سوپر اسلیم پلی استیشن ۳

 

مرحله ۱

مشخصات پلی استیشن ۳ شامل:

• خروجی ۴۸۰i، ۴۸۰p، ۷۲۰p، ۱۰۸۰i، ۱۰۸۰p HD
• LPCM با ۷٫۱ سانتیمتر صدای اطراف، دیجیتال دالبی، پلاس دیجیتال دالبی، TrueHD دالبی، DTS، DTS-HD، AAC
• موتور پهنای بلند پیل
• RSX® GPU
• ۲۵۶ مگابایت XDR رم اصلی و ۲۵۶ مگابایت GDDR3 VRAM
• ذخیره داخلی ۱۲ (فلش مموری)، ۲۵۰ یا ۵۰۰ گیگا بایت

مرحله ۲

• سیستم سوپر اسلیک پلی استیشن ۳ ۲۵۰ گیگا بایت
• کنترل بی سیم DualShock 3
• کابل ترکیبی AV (کابل HDMI در این دسته نیست)
• سیم برق AC
• کابل USB (برای شارژ کنترل DualShock نیاز است)

مرحله ۳

• دو طرف کنسول مشابه هم است. سوپر اسلیم ممکن است نام بزرگتری داشته همچنین اندازه بسیار جدی نیز دارد.
• دریچه های خنک کننده بطور قابل توجهی کوچکتر بوده، که احتمالا بدین معناست که خود فن کوچکتر است و گرمای کمتری دارد.

مرحله ۴

• شاید بزرگترین تغییر در مدل جدید، سوئیچ روی درایو دیسک باشد.
• درب آن نازک، پلاستیکی و ارزان است، در اینصورت PS3 باید برای تغییر دیسک بیش از حد گرم شود.

مرحله ۵

• قسمت پایین سوپر اسلیم شبیه پردازنده خود است به استثنای اینکه چراغ وای فای ندارد.
• نبود چراغ وای فای در واقع بدین معنا نیست که سوپر اسلیم فاقد وای فای است.
• سوپر اسلیم دو پورت USB0، چراغ هارد دیسک، لوگوهای پشتیبان از جمله لوگوی دیسک بلوری دارد.

مرحله ۶

• کاور دریچه هارد دیسک سوپر اسلیم PS3 باید برداشته شده تا پیچ فیلیپس آبی روشن دیده شود.
• پس از برداشتن این پیچ، هارد دیسک RPM 5400 250 گیگا بایت ۲٫۵ اینچی ATA II 3.0Gbps برداشته می شود.
• شاید بهترین چیز در مورد هارد دیسک پلی استیشن این باشد که سونی اجازه ارتقای کنسول را با هارد دیسک لپ تاپ ۲٫۵ اینچی می دهد.

 

مرحله ۷

• پایه های لاستیکی کوچک ۳ پیچ کیس بیرونی را پنهان کرده اند.
• این لایه ها به آسانی برداشته می شود.
• سپس چهارمین پیچ دیده می شود.

مرحله ۸

• ابزار پلاستیکی برای تیغه های بیرونی بهتر کار می کند.
• با قرار دادن ابزار پلاستیکی در زیر تیغه بیرونی جلو، استیکر هشدار لیزر دیده می شود.
• برداشتن دو تیغه نیز باعث شده تا به پیچ هایی دست پیدا کرد که از داخل سوپر اسلیم باید برداشته شوند.

مرحله ۹

• کاور بالا باید برداشته شود. کیس پلاستیکی داخلی تقریبا هر قطعه ای را می پوشاند.

مرحله ۱۰

• پس از برداشتن کاور بالا، سینی دیسک بارگیری بالا باید برداشته شود.
• لنزهای لیزر با عنوان KEM-850 PHA 0672 23020A مشخص شده اند.
• درایو در بامپرهای لاستیکی نرم قرار گرفته و با سینی پلاستیکی کاهش نویز احاطه شده است.

مرحله ۱۱

• ماژول پلاستیکی به راحتی از قسمت پشت کیس برداشته می شود.
• با وجود طراحی تمیز قطعات، قطعات داخلی منبع برق به دشواری برداشته می شود همچنانکه کیس داخلی آن با ۴ پیچ و چندین گیره پلاستیکی سفت بهم متصل شده اند.
• در روش مشابهی با اسلیم PS3، منبع برق برای ورودی هایی از ۱۰۰ ولت ۲۴۰ ولت AC طراحی شده است.
• بنظر می رسد که کل مصرف برق کم شود. در حالیکه اسلیم PS3 در ۱۲ ولت و ۱۸ آمپر DC می باشد، سوپر اسلیم در ۱۲ ولت و ۱۳ آمپر DC است.

مرحله ۱۲

• قطعه فن/ مادربرد از یس پایین باید جدا شود.
• در جلوی قطعه فن، آنتن های بلوتوث و وای فای قرار دارند.
• طبق اتصال TE، طراحی آنتن آنها از طیف وسیعی از محصولات بی سیم مانند کنسول های بازی تکامل یافته استفاده می کند.

مرحله ۱۳

• زیر درب شماره ۲، مادربرد قرار دارد.
• فریم فلزی باید از مادربرد بلند شود.
• بازرسی سریع به خمیر گرمایی کافی روی GPU اشاره می کند.

مرحله ۱۴

• مادربرد را ۴۵ درجه بچرخانید که پشت پاور پردازش سوپر اسلیم PS3 شامل:
• موتور پهنای باند پیل CXD2996BGB
• GDDR3 VRAM 512 مگابایت Hynix H5RS5223DFA (4 تراشه= ۲۵۶ مگا بایت)
• درایور مولتی AV CXM4027R سونی
• فرستنده HDMI MN8647091 پاناسونیک
• ۱ گیگا بایت XDR DRAM Elpida X1032BBBG-3C-F (در دو تراشه برای ۲۵۶ مگا بایت)

مرحله ۱۵

IC های بالای مادربرد شامل:

• RSX CXD530 سونی
• تراشه بلوتوث/ WLAN SoC Marvell Avastar 88W8781
• کنترل پل I/O CXD9963GB سونی
• ذخیره فلش MX29GL128FLT2I
• کنترل درایو بلوری CXD5132R SATA/PATA سونی
• آنتن وای فای PCB یکپارچه

مرحله ۱۶

• SW3-302 SCEI 1220EM42E
• BD7761EFV 227 T25
• Intersil ISL6332 MDRZ H223BCC
• IDT 4227ANLG 1149L

مرحله ۱۷

• پس از برداشتن فن و دو سینک حرارتی، سوپر اسلیم خنک نمی شود.

مرحله ۱۸

قابلیت اطمینان سوپر اسلیم PS3: 7 از ۱۰ (۱۰ آسانترین تعمیر است):

• هارد دیسک به آسانی پیدا، تعمیر و ارتقا می یابد.
• بارگیری دیسک بدون سینی یک مدولار است و به آسانی تعویض می شود.
• ابزارهای استاندارد، بجز پیچ گوشتی امنیت T8
• منبع برق در پشت تراشه ها قرار دارد، بنابراین انتظار نمی رود که بسیاری از قطعات داخلی در منبع برق تعمیر شوند.
• کل قطعه مادربرد باید برای دسترسی به فن یا سینک حرارتی برداشته شود.
• درب سینی باید با دقت حرکت داده شود تا شکسته نشود.
•