پیاده سازی DSi نینتندو

پیاده سازی DSi نینتندو

 

مرحله ۱

محتوای جعبه:

  • DIS نینتندو
  • کتباچه راهنما
  • راهنمای سریع
  • آداپتور AC
  • استیلوس اضافی

مرحله ۲

  • راهنما در هر ابعاد نسبت به DSi بجز ضخامت، بزرگتر است. بسیاری از صفحات آن رنگی هستند و احتمالا قیمت DSi بسیار بالا است.

Oooh pretty colors!

مرحله ۳

  • DSi دارای پوسته جدید و رنگی (تقریبا خاکستری تیره) است که سخت تر از DS Lite ی باشد.این سختی به گرفتن بهتر سیستم کمک کرده و همچنین مقاومت در برابر خراشیدگی را نیز بهبود می دهد.
  • DSi 33 میلیمتر نازک تر از DS Lite است در حالیکه طول و عرض آن به ترتیب تا ۴ و ۱ میلیمتر بیشتر می باشد.
  • DSi دارای پنل های LCD25 اینچ بوده که ۰٫۲۵ اینچ بزرگتر از پنل های ۳ اینچی مدل قبلی است.

مرحله ۴

  • دو پیچ فیلیپس مانع از دسترسی به باتری می شود که با پیچ گوشتی به راحتی برداشته می شوند.
  • باتری با اسپادگر (با ناخن) از محفظه خود قطع می شود.

مرحله ۵

  • ۷ پیچ وجود دارد که کیس پایین را به DSi متصل کرده است:
  • سه پیچ بلافاصله بدون برداشتن کاور یا دوشاخه قابل دید هستند.
  • دو دوشاخه نزدیک بالای قطعه باید برداشته شده تا دو پیچ دیده شود.
  • برداشتن محفظه باتری باعث آشکار شدن دو پیچ اضافی شده که باید برداشته شوند.

There are a total of seven screws that hold the lower case of the DSi together:

مرحله ۶

  • کیس باز می شود.
  • کانکتور نارنجی به کیس ها متصل است. در زمان باز کردن DSi باید دقت کرد که کانکتور صدمه نبیند.

And just like that, the case comes open.

مرحله ۷

  • مقایسه بین دستگاه قدیمی و جدید که اختلافات زیادی بین DS Lite (چپ) و DSi (راست) وجود دارد.
  • DSi از باتری قابل شارژ ۸۴۰mAh کوچک تا ۱۰۰۰mAh برای DS Lite (چپ) استفاده می کند. DS نینتندو اصلی مجهز به باتری ۸۵۰mAh است.
این مطلب را از دست ندهید   پیاده سازی BDV NF620 سونی

A comparison between the old and the new. There are definite differences between the DS Lite (left) and DSi (right).

مرحله ۸

  • برداشتن PCB باتری یک روش ساده است:
  • قطع کردن ۳ کانکتور
  • باز کردن ۴ پیچ فیلیپس

Removing the battery PCB is a pretty straightforward procedure:

مرحله ۹

  • برد وای فای با یک کانکتور بزرگ متصل شده است. اسپادگر می تواند آن را از برد اصلی آزاد کند.
  • سیم کانکتور برد وای فای نیز با اسپادگر برداشته می شود.

The Wi-Fi board is held in place via one large connector. A quick wedge-and-twist action of the spudger releases it from the main board.

مرحله ۱۰

  • برد اصلی همانند PCB باتری خارج می شود:
  • ۴ پیچ فیلیپس باید برداشته شوند.
  • ۶ کانکتور باید قبل از برداشتن قطع شده: ۵ کانکتور در سمت قابل دید و یک کانکتور نیز در سمت دیگر است.

The main board comes off almost as easily as the battery PCB:

مرحله ۱۱

  • اولین سطح پیاده کردن انجام شده است.

We are done with the first level of the disassembly.

مرحله ۱۲

  • ۴ کاور پلاستیکی مشکی باید برداشته شده تا پیچ های فیلیپس زیر آن دیده شوند.
  • برداشته شدن ۴ پیچ فیلیپس باعث دسترسی به نمایشگر بالا می شود.

Four black plastic covers need to be removed to reveal the Phillips screws underneath.

مرحله ۱۳

  • نیمه بالایی را با کیس بیرونی بردارید.
  • برد آنتن LAN وایرلس در گوشه راست و بالای شاسی قرار دارد.
  • کابل های نواری نمایشگر بالا و دوربین ها از طریق لولای بین شیارهای کیس هدایت می شوند.
  • سیم نارنجی نازکی در تصویر دوم دیده شده که برای میکروفن است. DJs یک ویژگی جدیدی است که کاربران می توانند اوج و صدای موسیقی را در طول پلی بک منحرف کنند.

The upper half with outer case removed.

مرحله ۱۴

  • DSi دارای دو دوربین دیجیتالی VGA CMOS (0.3 مگاپیسکل) است، یکی در لولای داخلی و دیگری در روکش بیرونی.

The DSi has two VGA CMOS digital cameras (0.3 megapixels); one on the internal hinge pointed towards the user and the other in the outer shell.

مرحله ۱۵

  • ۸ پیچ فیلیپس به محفظه باتری و شیار انبساطی سینی استیلوس/ SD/ SDHC به کیس متصل است.
  • DSi دارای شیار انبساطی SD/SDHC یکپارچه است. اکنون می توان از کارت SD برای پلی بک فایل های صوتی AAC و ذخیره خارجی تصاویر یا دانلود نرم افزار استفاده کرد.
این مطلب را از دست ندهید   تعویض باتری ساعتی پاور شات کانن

Eight Phillips screws secure the battery compartment and the stylus tray/SD/SDHC expansion slot to the case.

مرحله ۱۶

  • نمای کامل برد منطقی.
  • تراشه ها از چپ به راست:
  • MoviNAND KMAPF0000M نسل اول سامسونگ: ۲۵۶ مگا بایت فلش NAND و کنترل MMC. کنترل MMC یکپارچه به CPU اجازه داده تا کار پیچیده را مستقیما به فلش مموری آفلود کند.
  • ۸۲DBS08164D-70L: فوجیستو ۱۲۸ بیت تراشه FCRAM
  • ARM CPU نینتندو. CPU ما در سپتامبر ۲۰۰۸ ساخته شده است.

The logic board in its full glory.

مرحله ۱۷

تراشه ها شامل:

  • MoviNAND KMAPF0000M نسل اول سامسونگ: ۲۵۶ مگا بایت فلش NAND و کنترل MMC. کنترل MMC یکپارچه به CPU اجازه داده تا کار پیچیده را مستقیما به فلش مموری آفلود کند.
  • ۸۲DBS08164D-70L: فوجیستو ۱۲۸ بیت تراشه FCRAM
  • ARM CPU نینتندو. CPU ما در سپتامبر ۲۰۰۸ ساخته شده اس
  • Nintendo DSi... REST IN PIECES!
0/5 (0 نقد و بررسی)